铜基板

铝箔上的 Avery Dennison Hanita Copper Skin™
在这两者的创新组合中，兼具铝箔的成本优势和铜的无故障连接。 这些高导电性复合膜由涂有专有铜皮的铝箔组成，可确保出色的电气连接性。 结果？ 作为铜箔的替代品，可将原材料成本降低 30%。 我们的铜皮箔的优异的铜层可与回流焊 SMT 或导电粘合剂等焊接工艺兼容，并具有高耐腐蚀性。 常见应用包括柔性电子应用，例如加热器、LED 照明、OLED 背接触、PV 模块背电极或单层 PCB/FPC。 铜皮箔可复合到电子行业使用的各种载体薄膜上，我们欢迎定制开发的挑战。

艾利丹尼森哈尼塔 Copper Skin™ 导电 PET 薄膜

这种 PET 薄膜是电动汽车 (EV) 电池行业的理想选择，具有厚的、高导电性的纯铝层和专有的铜皮涂层，有助于提供更安全、更易于加工且重量更轻的现有箔解决方案替代品。