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铜基材


我们利用专有技术生产了两种用于柔性和标准电子产品的特殊铜膜: 艾利丹尼森 Hanita Copper Skin™ Foil 和艾利丹尼森 Hanita Pure Copper。 此外,我们还可以利用公司在覆铜工艺方面的专业知识为医疗保健行业中使用的无纺布材料生产抗菌铜涂层。

 

艾利丹尼森 Hanita Copper Skin™ 膜
该产品创新性地兼具铝箔的成本优势和铜的无故障电气连接优势。 这些高导电性复合材料由保护性镀铜复合铝箔构成,可确保卓越的电气连接性。 结果如何呢? 它可以完美地替代铜箔,从而将原材料成本最高降低 50%。 Copper Skin 材料的铜表面可与回流 SMT 等焊接工艺及导电粘合剂兼容。 同时,它还具有高耐腐蚀性,无需使用 OSP 等额外防护层。 常见的用途包括铜带生产、LED 照明、OLED 背板、光伏组件电极背板或单层 PCB/FPC。 Copper Skin 材料与电子工业中所用的各种薄膜进行复合。

艾利丹尼森 Hanita Pure Copper Coating
该产品可代替价格昂贵的银或铝实现电连接性,或者作为一种成本较低的替代品来代替 EMI 应用中的铜箔。 我们专有的 Pure Copper 无粘胶剂镀金属薄膜生产系统采用了最先进的卷对卷工艺,可在各种柔性薄膜(PEN、PI 或 PET)上涂覆一层薄薄的铜(10-350 纳米),从而产生出色的柔韧性和金属附着力。 Pure Copper 非常适合用于可穿戴电子设备、传感器和高可靠性 RFID 天线。

Pure Copper 和铝产品 概述

Copper Skin™ 产品 概述