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铜基板


我们采用专有技术制造用于柔性和标准电子产品的卓越铜膜,在不同的基材上涂上一层薄薄的铜“Copper Skin™”层。

 

我们的铜金属化专利技术还为医疗保健行业使用的非织造材料提供抗菌铜涂层。

 


與 DP Patterning 合作:
電路設計和傳感器製作的新應用

柔性薄膜中的 Copper Skin™ 和 Dry Phase Patterning 技術的結合開闢了電路設計和傳感器製造的新應用。

幹相圖案化是一種用於柔性印刷電路板的創新技術,可以在特定區域選擇性地機械去除和減少箔厚度。

铝箔上的 Avery Dennison Hanita Copper Skin™
在这两者的创新组合中,兼具铝箔的成本优势和铜的无故障连接。 这些高导电性复合膜由涂有专有铜皮的铝箔组成,可确保出色的电气连接性。 结果? 作为铜箔的替代品,可将原材料成本降低 30%。 我们的铜皮箔的优异的铜层可与回流焊 SMT 或导电粘合剂等焊接工艺兼容,并具有高耐腐蚀性。 常见应用包括柔性电子应用,例如加热器、LED 照明、OLED 背接触、PV 模块背电极或单层 PCB/FPC。 铜皮箔可复合到电子行业使用的各种载体薄膜上,我们欢迎定制开发的挑战。

 

艾利丹尼森哈尼塔 Copper Skin™ 导电 PET 薄膜

这种 PET 薄膜是电动汽车 (EV) 电池行业的理想选择,具有厚的、高导电性的纯铝层和专有的铜皮涂层,有助于提供更安全、更易于加工且重量更轻的现有箔解决方案替代品。

用于光伏的 铝箔上的 Copper Skin™

用于柔性电子 的 铝箔上的 Copper Skin™

用于电动汽车电池的 PET 上的 Copper Skin™

Anti-Microbial Copper NW Fabric

Anti-Microbial Cu Surfacing Films


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